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中環領先集成電路用大直徑硅片項目宜興投產

發布時間:2019-09-28
    9月27日,位于宜興經濟開發區的中環領先集成電路用大直徑硅片項目投產。省人大常委副主任、無錫市委書記李小敏宣布項目正式投產。
  該項目由李小敏掛鉤推進,中環股份及其全資子公司中環香港、浙江晶盛機電、無錫產業發展集團三方投資組建,總投資30億美元。2017年10月12日簽約,同年12月28日開工,主要生產8英寸、12英寸硅片。據悉,大直徑硅片是制造集成電路的主要原材料,長期以來我國主要依靠進口。中環股份整合天津、內蒙古及無錫三地優勢資源,進行全國產業布局,打造國內規模最大的大直徑半導體硅片研發生產基地。這是無錫市繼華虹無錫集成電路研發和制造基地項目后,在集成電路產業領域又一重大突破,形成“原材料在宜興、芯片制造在市區、封裝測試在江陰”的無錫集成電路全產業鏈發展格局,推動我國半導體硅片材料國產化進程。

  據悉,繼8英寸產線投產后,12英寸產線明年1月有望試生產。項目達產后8英寸拋光片年產能900萬片,12英寸拋光片年產能720萬片。 

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